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技術士の技事録

情報工学部門の技術士が、IT技術動向、資格対策等を、勝手気ままに語ります。

技術士第二次試験選択科目 平成27年度 Ⅱ-2

技術士試験 二次試験 選択科目

問題

  1. コピとプリンタ,ファクスなどの機能を備えた複合機が広く使われており,MFP(MultiFunctionPeripheral/Printer)と呼ばれることがある。複合機にはパネル操作によるコピが行えたり,ネットワークを経由してのプリント出力やスキャンデータの保存などが行える。また,複合機内部の構造として,携帯電話向けOSを利用してGUI処理を行いやすくしたり,高速処理のためにSoC(SystemonaChip)が使われたりしている。また,オプンプラットフォームと呼ばれる,外部開発による機能拡張を行い易くする基盤技術を備えている機種が増えている。
    このようなオフィス向け複合機のソフトウェア開発を想定して,以下の聞いに答えよ。

    (1)想定するソフトウェアの複合機内の位置づけを図示し,簡単に説明せよ。図示はハードウェアのブロック図に近いものでも複合機のソフトウェアに関する論理的な構造図でも構わないが,その中でのどの部分かが明確になるように示す事。

    (2)新しい複合機シリーズの設計開始に際して,シリーズ内機種の開発コストの削減と1台当たりの製造コストの削減が言われた。あなたの想定するソフトウェアでそれらを検討することになった。開発時と製造時のそれぞれについて,どのような方法がコスト削減に結びつくか箇条書きで示せ。

    (3)上記(2)の箇条書きのうち,製品のライフサイクルの視点で、あなたが最も重要と考えるものはどれか,理由を明示して述べよ。


  2. SoC(SystemonaChip)のハードウェアとソフトウェアの設計が同時に並行して行われる協調設計を想定し,以下の問いに答えよ。

    (1)SoCの構成要素と基本原理について説明し,性能を向上させるために検討すべき課題を述べよ。

    (2)(1)で挙げた課題の1っとして,シリコンIP聞の通信に関するボトルネックがある。これを解決する技術的な提案を述べよ。

    (3)協調設計によりハードウェアとソフトウェアのギャップを埋める手法について述べよ。

 

解説